2835贴片优点: 1、芯片采用大功率背镀铝工艺,散热更直接2、芯片热量直接从支架底部导出,相对3014散热面积更大,散热性能更加优良3、发光面为长方形,相对3014、3528发光面积大、发光角度大,发光均匀,发光面积是3014的2.3倍,3528的2.1倍4、2835为升级新光源,应用广泛,克服3014侧面发光角度小的缺点,有效解决3528照明应用中点光源现象 5、根据产品型号、客户散热使用条件,可采用20-50毫安多种电流使用6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在LED日光灯上体现特别明显 7、特殊规格使用,可有效替代5050
2835贴片制造成本高的因素:1、硅胶使用是现有3528胶量的1.4倍,荧光粉为1.7倍2、支架需要镀银的面积大,耗银多,支架厚度为0.3mm,为现有3528厚度0.15mm的2倍。
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