然而受限于设备、技术等条件,封装厂未能有效地对原物料作微观检测,如荧光粉的粒径分布、形貌、成分;支架镀层的厚度和成分;硅胶气密性;金线或合金线的成分和直径;芯片缺陷。
金鉴检测的体检内容包括对直插LED灯珠里所有原物料的全面微观检测,及时排查不合格的原物料。
机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。
金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估,给予厂家及时的质量反馈。
LED微观体检可以帮助封装厂更好掌握直插灯珠的品质,防患于未然,减少维护成本。
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